苹果收购英特尔5G基带业务，5G基带芯片大战进入白热化阶段

2200名英特尔员工，17000项无线技术专利，伴随着苹果在今天凌晨官宣收购英特尔大部分5G基带业务，都将逐渐流向苹果。

这也意味着，继高通、华为、三星、联发科、紫光展锐之后，又一家巨头公司要加入5G基带芯片战场了。

大佬之间的博弈看似神仙打架与我们关系不大，但是对于一些果粉来说，这可是天大的好消息！

毕竟国内目前就已有8款5G手机通过了3C质量认证，5G手机扎推上市只是时间问题，而苹果这边却没什么动静，如果将来要在国产5G手机和苹果4G手机之间做个选择，那么许多果粉估计将不得不放弃苹果手机，投入到使用国产手机的行列中来。

所以说，这时候苹果斥巨资收购Intel的5G基带业务，即是大势所趋，也是形势所逼。

被高通长期卡脖子，寻Intel解套

苹果作为智能手机龙头企业，在手机基带芯片业务上却一直受制于人。2011年到2015年，高通一直是苹果设备基带芯片的唯一供应商，为此，苹果每年要向高通支付20亿美元左右的专利使用费。

苹果和高通的僵局从2017年1月开始，苹果认为高通公司对专利许可收费过高，双方便开始了漫长的法律诉讼程序。苹果转而使用英特尔芯片，高通也采取行动，以侵犯专利为由，在世界各国禁止进口iPhone。

去年苹果发布的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特尔的基带芯片，但是消费者反映信号不佳。

今年4月17日即将进入庭审阶段之时，苹果和高通却宣布达成和解，双方都同意放弃与对方在全球范围内的所有诉讼，并签订了长达6年的合同，合同内容包括高通将在多年内为苹果提供芯片组。而几乎同时，英特尔宣布停止研制手机5G调制调解器。

到底是英特尔的退出促使了苹果和高通的和解，还是苹果和高通的和解导致英特尔退出了手机5G基带芯片竞争？可以说，英特尔在短期内无法向苹果公司提供5G基带芯片，是苹果与高通和解的一个重要因素。4月25日，英特尔首席执行官Bob Swan回应，“苹果已与高通达成和解，我们内部评估5G手机调制调节器业务前景时，普遍认为盈利情况不太乐观，因此决定退出。”

苹果和英特尔的双赢

早在去年1月，就有分析师预测英特尔出售5G手机基带芯片业务的几率上升，因为在基带芯片新功能研发这场角逐中，英特尔很难赶上高通的步伐，而出售调制调解器业务将使英特尔卸下这项每年亏损约10亿美元的高成本业务。

在宣布出售5G基带芯片业务之初，除了苹果，还有Broadcom、安森美、三星电子和传说正在研发5G芯片的中国联通也表示了收购意向。然而，苹果通过约10亿美元达成了这项交易，预计将于2019年第四季度完成，交易包括英特尔的IP、设备、租赁和员工（大约2,200名英特尔员工将加入苹果）。

通过这项交易，苹果将增加17,000项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作。英特尔也将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力，例如个人电脑，物联网设备和自动驾驶汽车。

“这项协议使我们能够专注为5G网络开发技术，同时保留团队的关键知识产权和调制解调器技术，”英特尔首席执行官Bob Swan表示，“我们一直尊重Apple，相信他们为这支才华横溢的团队提供了合适的环境，这些重要的资产正在向前发展。我们期待全力投入5G，以最大程度贴近全球客户群的需求，包括网络运营商，电信设备制造商和云服务提供商。”

“我们与英特尔合作多年，知道这个团队与苹果一样，热衷于设计能为用户提供最佳体验的技术，”Apple公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，“苹果很高兴有这么多优秀的工程师加入我们不断发展的蜂窝技术团队，他们的加入以及我们对创新知识产权的收购，将有助于加快苹果未来产品的开发。”

5G基带芯片大战进入白热化阶段

5G基带芯片的风波，其实从4G时代就已初现端倪，在移动通信从3G向4G过渡之时，号称七雄争霸的高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体恩智浦、博通、Marvell和德州仪器，除了高通和联发科，其他都已经陆续离场，而这背后最大的原因就是——太贵！

随着移动通信从2G、3G、4G到现在走向5G，无论从多波段兼容还是多种通信方式兼容的角度来看，芯片的研制都变得越来越复杂，砸钱一砸就是几亿美元，而后还要花更多的钱和各国运营商进行测试，可以说，除了巨头公司，其他公司很难玩得起。

经过一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的厂商只剩下，华为、高通、三星、联发科、紫光展锐这五家。

高通其实早在2016年就发布了骁龙X50这款5G基带芯片，但是直到今年2月，骁龙X50才真正走向商用，搭载在三星Galaxy S10手机上，但是据电子工程网介绍，这款为了抢占5G市场而“攒”出来的产品，28纳米制程，单模5G方案，不支持4G/3G/2G网络，显得十分落伍，而且只支持NSA非独立组网模式，并不支持5G网络建设成熟后的SA独立组网方式。预计到骁龙X50不会生存太久的高通，在三星Galaxy S10发布后推出了骁龙X55芯片，不知其性能能否占领5G基带芯片高地。

然而华为和联科发却走得是起步就领先的策略，比如华为推出的巴龙5000和联发科Helio M70都是多模整合的5G基带芯片，单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络，还能在SA和NSA的组网方式下使用，并且支持国内5G初期主流的Sub－6GHz频段。

而三星可能意识到了中国手机市场残酷的竞争，以及华为、联科发的5G基带芯片的竞争力，所以三星的Exynos系列5G基带芯片目前瞄准的是海外市场。

如今，随着国内5G手机通过3C认证即将陆续上市，无论各家芯片公司如何宣传 ，群众的眼睛永远是雪亮的，搭载芯片的手机卖得好才是真正的胜利，毕竟花了那么多研制经费，如果不能在商用市场取得利润，那估计等到6G到来的时候又会有芯片厂商会黯然离场。

苹果现在收购Intel加入战局虽说有点落后，但是凭借其雄厚的资金和Intel的基带芯片研制基础，推出和苹果手机高适配的5G基带芯片也是早晚的问题。商用的开始就代表着各家的芯片正式进入到了市场检验的环节，这场芯片大战正在进入白热化阶段。文章来源：微信公众号bigdatadigest

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2019/07/30